センターチャンバーの周辺にロードロック室を含めて
全6室を搭載可能なクラスター型複合プロセス装置を開発
● センターチャンバーと各室間にゲートバルブを配置しコンタミを防止
● ゲートバルブをセンターチャンバー内に組み込み、省スペース化を実現
● メインポンプ（ターボ分子ポンプ）をチャンバー上部に取り付け高メンテナンス性を実現
● 独自開発の真空搬送ロボットを搭載
● 各室独立の真空排気系を装備（但し、センターチャンバーとロードロック室は共用）
● ±3％の膜厚分布のスパッタ成膜ユニットを搭載
● 最高1,000℃まで昇温可能なランプアニールユニットを搭載
● ∮300Siウェハーを13枚搭載可能なカセットロードロック室を装備
